Năm 2024, Trường ĐH FPT tuyển 1.000 chỉ tiêu chuyên ngành thiết kế vi mạch bán dẫn, tất cả sinh viên trúng tuyển sẽ được xem xét để cấp học bổng.

Theo Trường ĐH FPT, năm 2024, trường sẽ đón lứa sinh viên đầu tiên với định hướng đào tạo chuyên sâu về thiết kế vi mạch, thực hiện nghiên cứu cho chuyên ngành vi mạch bán dẫn của Việt Nam. Dự kiến chỉ tiêu là 1.000. Tất cả sinh viên trúng tuyển sẽ được xem xét cấp học bổng từ 50% đến 100% cho ít nhất 2 học kỳ chuyên ngành đầu tiên.

Một số sinh viên sẽ được xem xét để nhà trường cấp học bổng toàn bộ chương trình học. Thí sinh trúng tuyển có thể học tại Hà Nội, Đà Nẵng, TP.HCM hoặc Cần Thơ.

Trường ĐH FPT đã lên kế hoạch hợp tác với nhiều trường ĐH tại Mỹ và Đài Loan (Trung Quốc) để thiết kế chương trình, giáo trình và chuẩn đào tạo. Đây là 2 trong 4 thị trường dẫn đầu về chip và bán dẫn toàn cầu.

Vì thế, sinh viên chuyên ngành này được trang bị 2 ngoại ngữ và được trải nghiệm chương trình phát triển cá nhân toàn diện, phong phú.

Sinh viên chuyên ngành này có thể tham gia các khóa đào tạo ngắn hạn hoặc sau ĐH tại các quốc gia và vùng lãnh thổ hàng đầu về vi mạch bán dẫn trên thế giới để phát triển sự nghiệp theo hướng giảng dạy, nghiên cứu khoa học.

Trường ĐH FPT cũng xây dựng mô hình đưa sinh viên vi mạch bán dẫn ra nước ngoài làm việc trong ngành công nghiệp này bằng cách phối hợp nguồn lực có sẵn của Công ty cổ phần bán dẫn FPT và các công ty thuộc Tập đoàn FPT tại hơn 30 quốc gia. Từ đó, các bạn trẻ có thể học hỏi, tích lũy và sớm có năng lực đóng góp cho sự phát triển toàn diện của ngành.

TS Lê Trường Tùng cho biết thêm: “19 doanh nghiệp và các trường ĐH Đài Loan đã đến Trường ĐH FPT phỏng vấn 60 sinh viên chuyên ngành gần để chọn cấp học bổng nâng cao và làm việc trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn tại nước ngoài”.

Theo Trường ĐH FPT, tốt nghiệp chuyên ngành thiết kế vi mạch bán dẫn, sinh viên có thể đảm nhận các công việc trong ngành bán dẫn như thiết kế, mô phỏng, kiểm chứng mạch điện tương tự số. 

Xây dựng tài liệu đặc tả (spec), tư vấn phát triển quy trình thiết kế; quản lý giám sát thực hiện quy trình sản xuất đĩa bán dẫn (wafer) và chip.

Kiểm thử chip, quản lý chất lượng vật liệu, thành phần trong đóng gói và kiểm tra; nghiên cứu phát triển vật liệu, cấu trúc linh kiện; phát triển bo mạch (board) và phần mềm lõi (firmware) hỗ trợ phát triển ứng dụng sử dụng chip.

Nguồn: Báo Thanh Niên